天坛祈年殿 3D 打印模型
三层蓝色攒尖檐、朱红殿身与白色圆形台基组成祈年殿微缩模型，分件打印后通过叠插结构组装。可旋转查看各层屋檐与组装关系，并复用原始提示词。由 Kimi K3.1 Pro 生成。
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任务：天坛祈年殿 · 可打印分件装配模型（3D 打印） 请按本规格直接生成并交付最终文件，不要只给效果图或建模步骤描述。 ## 一、产品定义 - 主体：北京天坛祈年殿（三层蓝色攒尖檐 + 朱红殿身 + 白色三层圆形汉白玉台基 + 鎏金宝顶）。 - 形态：写实微缩建筑展示模型，分件 3D 打印后免胶叠插组装；不是一体实心摆件，不是积木风格。 - 尺寸：台基最大直径约 200 mm，总高约 150 mm，全部按真实毫米建模。 - 参考图冲突仲裁：以我提供的参考图为准；图中看不清的结构按祈年殿公认建筑特征合理补齐，并在交付说明中列出假设。 ## 二、结构尺寸链（竖向底平面高度 mm） 台基一/二/三层：0 / 10 / 20（各高 10）→ 殿身下段 30 → 下檐 62 → 殿身中段 74 → 中檐 89 → 殿身上段 101 → 上檐 114 → 宝顶 132，宝顶顶点约 153。各层直径由内尺寸链推出：台基 Ø199.5/175/151，殿身 Ø104/82/62，檐口 Ø128/100/76。 ## 三、拆件与装配（10 个独立打印零件） TERRACE_T1（含正面 4 级台阶）、TERRACE_T2、TERRACE_T3、HALL_LOWER、ROOF_LOWER、HALL_MID、ROOF_MID、HALL_TOP、ROOF_TOP、FINIAL。 - 所有相邻件采用止口（凸台/插槽）定位：凸台高 5 mm，插槽每侧间隙 0.25 mm，免胶免工具。 - 每件必须有平底打印朝向（底平面朝下，无需支撑）；宝顶球体段允许缓坡悬挑。 ## 四、必须真实建模的细节（禁止贴图伪造） - 殿身：12 根檐柱、门窗实板浮雕（凸起 ≥1.2 mm，正面一间为门）、额枋环。 - 斗拱：三圈方块阵列（24/20/16 块），块宽 ≥4 mm。 - 屋面：每层檐 48/40/32 根放射瓦垄（宽 ≥2.2 mm、凸出约 0.65 mm，瓦垄必须嵌入锥面而非相切），檐口上翻。 - 台基：须弥座式外沿、连续栏板 + 24 根望柱（Ø4.5 mm）、正面台阶与栏板缺口。 - 灵魂细节：三层攒尖檐的层级比例与放射瓦垄——不得做成光滑圆锥壳。 ## 五、网格与打印约束 - 每零件：封闭实体、流形（Euler 特征=2）、绕向一致、法线外向、无自相交、无零面积面、无游离顶点。 - 细节最小特征：浮雕凸起 ≥0.5 mm，独立杆件 ≥1.5 mm；无悬浮零件、无封闭空腔。 - 左右严格对称，全部零件同轴；装配后相邻件除止口外不得穿插。 ## 六、GLB 交付格式 - 单文件 GLB，含全部 10 个零件（命名节点同上），装配到位。 - 坐标：+Y 向上，正面（台阶）朝 -Z，原点位于台基一层底面中心，单位 mm。 - 嵌入 PBR 材质（不引用外部纹理、不用 Draco）： MAT_MARBLE_WHITE（台基）/ MAT_HALL_RED（殿身）/ MAT_ROOF_BLUE（檐面）/ MAT_GOLD（宝顶）。 - asset extras 写入：units=mm、overall_size_mm、intended_process=FDM_and_resin_printing、part_count、interface_clearance_mm、coordinate_system。 - GLB 内不得有相机、灯光、背景、参考图。 ## 七、交付清单 1. 单文件 GLB（主交付物） 2. 逐件 STL + 全部件 3MF（切片用） 3. 核对预览图：整体前/后 3/4、正视、俯视、爆炸图、零件平铺图、台基栏杆台阶局部、斗拱檐口局部 4. 可重复运行的参数化生成脚本（改参数即可改模型） 5. 交付说明 README：参数表、组装顺序、打印朝向、自检记录、故障排查 ## 八、自检条款（必须执行并如实报告） - 逐件校验封闭/流形/绕向/体积并记录；逐件测量包围盒核对尺寸链与止口间隙。 - 渲染预览图后逐张自审，并与参考图双锚点比对（比例/层级/细节）；不满意就改到满意为止。 - 重新导入最终 GLB，核对节点名、材质、坐标朝向、extras；STL 回读确认 watertight；3MF 校验包结构与单位。 - 本流程不切片不上机："可打印"仅为几何层面推断，禁止声称 slicer_validated/print_ready； 未能执行的校验项（如官方 glTF Validator）必须如实写明，不得用效果图冒充已完成的三维验证。
任务：天坛祈年殿 · 可打印分件装配模型（3D 打印） 请按本规格直接生成并交付最终文件，不要只给效果图或建模步骤描述。 ## 一、产品定义 - 主体：北京天坛祈年殿（三层蓝色攒尖檐 + 朱红殿身 + 白色三层圆形汉白玉台基 + 鎏金宝顶）。 - 形态：写实微缩建筑展示模型，分件 3D 打印后免胶叠插组装；不是一体实心摆件，不是积木风格。 - 尺寸：台基最大直径约 200 mm，总高约 150 mm，全部按真实毫米建模。 - 参考图冲突仲裁：以我提供的参考图为准；图中看不清的结构按祈年殿公认建筑特征合理补齐，并在交付说明中列出假设。 ## 二、结构尺寸链（竖向底平面高度 mm） 台基一/二/三层：0 / 10 / 20（各高 10）→ 殿身下段 30 → 下檐 62 → 殿身中段 74 → 中檐 89 → 殿身上段 101 → 上檐 114 → 宝顶 132，宝顶顶点约 153。各层直径由内尺寸链推出：台基 Ø199.5/175/151，殿身 Ø104/82/62，檐口 Ø128/100/76。 ## 三、拆件与装配（10 个独立打印零件） TERRACE_T1（含正面 4 级台阶）、TERRACE_T2、TERRACE_T3、HALL_LOWER、ROOF_LOWER、HALL_MID、ROOF_MID、HALL_TOP、ROOF_TOP、FINIAL。 - 所有相邻件采用止口（凸台/插槽）定位：凸台高 5 mm，插槽每侧间隙 0.25 mm，免胶免工具。 - 每件必须有平底打印朝向（底平面朝下，无需支撑）；宝顶球体段允许缓坡悬挑。 ## 四、必须真实建模的细节（禁止贴图伪造） - 殿身：12 根檐柱、门窗实板浮雕（凸起 ≥1.2 mm，正面一间为门）、额枋环。 - 斗拱：三圈方块阵列（24/20/16 块），块宽 ≥4 mm。 - 屋面：每层檐 48/40/32 根放射瓦垄（宽 ≥2.2 mm、凸出约 0.65 mm，瓦垄必须嵌入锥面而非相切），檐口上翻。 - 台基：须弥座式外沿、连续栏板 + 24 根望柱（Ø4.5 mm）、正面台阶与栏板缺口。 - 灵魂细节：三层攒尖檐的层级比例与放射瓦垄——不得做成光滑圆锥壳。 ## 五、网格与打印约束 - 每零件：封闭实体、流形（Euler 特征=2）、绕向一致、法线外向、无自相交、无零面积面、无游离顶点。 - 细节最小特征：浮雕凸起 ≥0.5 mm，独立杆件 ≥1.5 mm；无悬浮零件、无封闭空腔。 - 左右严格对称，全部零件同轴；装配后相邻件除止口外不得穿插。 ## 六、GLB 交付格式 - 单文件 GLB，含全部 10 个零件（命名节点同上），装配到位。 - 坐标：+Y 向上，正面（台阶）朝 -Z，原点位于台基一层底面中心，单位 mm。 - 嵌入 PBR 材质（不引用外部纹理、不用 Draco）： MAT_MARBLE_WHITE（台基）/ MAT_HALL_RED（殿身）/ MAT_ROOF_BLUE（檐面）/ MAT_GOLD（宝顶）。 - asset extras 写入：units=mm、overall_size_mm、intended_process=FDM_and_resin_printing、part_count、interface_clearance_mm、coordinate_system。 - GLB 内不得有相机、灯光、背景、参考图。 ## 七、交付清单 1. 单文件 GLB（主交付物） 2. 逐件 STL + 全部件 3MF（切片用） 3. 核对预览图：整体前/后 3/4、正视、俯视、爆炸图、零件平铺图、台基栏杆台阶局部、斗拱檐口局部 4. 可重复运行的参数化生成脚本（改参数即可改模型） 5. 交付说明 README：参数表、组装顺序、打印朝向、自检记录、故障排查 ## 八、自检条款（必须执行并如实报告） - 逐件校验封闭/流形/绕向/体积并记录；逐件测量包围盒核对尺寸链与止口间隙。 - 渲染预览图后逐张自审，并与参考图双锚点比对（比例/层级/细节）；不满意就改到满意为止。 - 重新导入最终 GLB，核对节点名、材质、坐标朝向、extras；STL 回读确认 watertight；3MF 校验包结构与单位。 - 本流程不切片不上机："可打印"仅为几何层面推断，禁止声称 slicer_validated/print_ready； 未能执行的校验项（如官方 glTF Validator）必须如实写明，不得用效果图冒充已完成的三维验证。
任务：天坛祈年殿 · 可打印分件装配模型（3D 打印） 请按本规格直接生成并交付最终文件，不要只给效果图或建模步骤描述。 ## 一、产品定义 - 主体：北京天坛祈年殿（三层蓝色攒尖檐 + 朱红殿身 + 白色三层圆形汉白玉台基 + 鎏金宝顶）。 - 形态：写实微缩建筑展示模型，分件 3D 打印后免胶叠插组装；不是一体实心摆件，不是积木风格。 - 尺寸：台基最大直径约 200 mm，总高约 150 mm，全部按真实毫米建模。 - 参考图冲突仲裁：以我提供的参考图为准；图中看不清的结构按祈年殿公认建筑特征合理补齐，并在交付说明中列出假设。 ## 二、结构尺寸链（竖向底平面高度 mm） 台基一/二/三层：0 / 10 / 20（各高 10）→ 殿身下段 30 → 下檐 62 → 殿身中段 74 → 中檐 89 → 殿身上段 101 → 上檐 114 → 宝顶 132，宝顶顶点约 153。各层直径由内尺寸链推出：台基 Ø199.5/175/151，殿身 Ø104/82/62，檐口 Ø128/100/76。 ## 三、拆件与装配（10 个独立打印零件） TERRACE_T1（含正面 4 级台阶）、TERRACE_T2、TERRACE_T3、HALL_LOWER、ROOF_LOWER、HALL_MID、ROOF_MID、HALL_TOP、ROOF_TOP、FINIAL。 - 所有相邻件采用止口（凸台/插槽）定位：凸台高 5 mm，插槽每侧间隙 0.25 mm，免胶免工具。 - 每件必须有平底打印朝向（底平面朝下，无需支撑）；宝顶球体段允许缓坡悬挑。 ## 四、必须真实建模的细节（禁止贴图伪造） - 殿身：12 根檐柱、门窗实板浮雕（凸起 ≥1.2 mm，正面一间为门）、额枋环。 - 斗拱：三圈方块阵列（24/20/16 块），块宽 ≥4 mm。 - 屋面：每层檐 48/40/32 根放射瓦垄（宽 ≥2.2 mm、凸出约 0.65 mm，瓦垄必须嵌入锥面而非相切），檐口上翻。 - 台基：须弥座式外沿、连续栏板 + 24 根望柱（Ø4.5 mm）、正面台阶与栏板缺口。 - 灵魂细节：三层攒尖檐的层级比例与放射瓦垄——不得做成光滑圆锥壳。 ## 五、网格与打印约束 - 每零件：封闭实体、流形（Euler 特征=2）、绕向一致、法线外向、无自相交、无零面积面、无游离顶点。 - 细节最小特征：浮雕凸起 ≥0.5 mm，独立杆件 ≥1.5 mm；无悬浮零件、无封闭空腔。 - 左右严格对称，全部零件同轴；装配后相邻件除止口外不得穿插。 ## 六、GLB 交付格式 - 单文件 GLB，含全部 10 个零件（命名节点同上），装配到位。 - 坐标：+Y 向上，正面（台阶）朝 -Z，原点位于台基一层底面中心，单位 mm。 - 嵌入 PBR 材质（不引用外部纹理、不用 Draco）： MAT_MARBLE_WHITE（台基）/ MAT_HALL_RED（殿身）/ MAT_ROOF_BLUE（檐面）/ MAT_GOLD（宝顶）。 - asset extras 写入：units=mm、overall_size_mm、intended_process=FDM_and_resin_printing、part_count、interface_clearance_mm、coordinate_system。 - GLB 内不得有相机、灯光、背景、参考图。 ## 七、交付清单 1. 单文件 GLB（主交付物） 2. 逐件 STL + 全部件 3MF（切片用） 3. 核对预览图：整体前/后 3/4、正视、俯视、爆炸图、零件平铺图、台基栏杆台阶局部、斗拱檐口局部 4. 可重复运行的参数化生成脚本（改参数即可改模型） 5. 交付说明 README：参数表、组装顺序、打印朝向、自检记录、故障排查 ## 八、自检条款（必须执行并如实报告） - 逐件校验封闭/流形/绕向/体积并记录；逐件测量包围盒核对尺寸链与止口间隙。 - 渲染预览图后逐张自审，并与参考图双锚点比对（比例/层级/细节）；不满意就改到满意为止。 - 重新导入最终 GLB，核对节点名、材质、坐标朝向、extras；STL 回读确认 watertight；3MF 校验包结构与单位。 - 本流程不切片不上机："可打印"仅为几何层面推断，禁止声称 slicer_validated/print_ready； 未能执行的校验项（如官方 glTF Validator）必须如实写明，不得用效果图冒充已完成的三维验证。
